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康佳存储芯片封装测试项目年底有望投产

编辑:AVA 发布:2020-05-21 16:18

据媒体报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产。

盐城高新区建设部康佳存储项目负责人表示:“目前,一号厂房四层楼面已经完成,A区将于4月25日封顶,B区将于5月5日封顶。企业的食堂宿舍目前四层也已经完成,预计在5月10日封顶。企业的一号厂房和食堂宿舍将于7月1日交付企业进场装修,7月20日全部竣工。”

此外,盐城高新区项目建设负责人表示,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。

公开资料显示,康佳集团存储芯片封测项目,由康佳集团股份有限公司投资建设,总投资20亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。

据康佳方面称,其芯片不仅可以应用在彩电领域,还可以在智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品领域。做芯片是为进军智慧家庭、智慧城市等全新产业打基础。

据报道,康佳集团总裁周彬在开工仪式上表示,半导体业务是康佳新兴战略板块的重要一环,而存储业务是布局半导体业务的重中之重。该项目采用自主开发全自动化生产系统以及国际先进的封测设备,力争生产良率不低于99.95%,建成后将成为国内唯一对第三方开放的“无人工厂”,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

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